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武漢理工大學(xué)硅基光芯片掩模加工設(shè)備更正公告更新時間：2024-11-24 熱度：0 編輯：湖北昱鴻信招標(biāo)咨詢有限公司
一、項目基本情況
原公告的采購項目編號：HBYHX-ZC-202211-H295
原公告的采購項目名稱：硅基光芯片掩模加工設(shè)備
首次公告日期：2022年11月27日
二、更正信息
更正事項：采購文件
更正內(nèi)容：
受疫情影響，本項目投標(biāo)文件遞交截止時間及開標(biāo)時間變更為2022 年 12 月 23 日 09 點 30 分（北京時間）。因疫情突然，已經(jīng)準(zhǔn)備好的投標(biāo)文件上的啟封時間、落款時間將不作要求。
更正日期：2022年12月16日
三、其他補充事宜
本項目將在《中國政府采購網(wǎng)》（http://www.ccgp.gov.cn/）上發(fā)布所有信息，請參加本項目投標(biāo)人密切關(guān)注。四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系。
1.采購人信息
名 稱：武漢理工大學(xué)
地址：湖北省武漢市洪山區(qū)珞獅路122號
聯(lián)系方式：027-87285065
2.采購代理機構(gòu)信息
名 稱：湖北昱鴻信招標(biāo)咨詢有限公司
地 址：武漢市武昌中北路海山金谷楚商大廈18樓1801室
聯(lián)系方式：李文佳、陳思雨、葉汪笛、程歡、徐敏、卞思宇、曹智建 、027-87318566
3.項目聯(lián)系方式
項目聯(lián)系人：李文佳、陳思雨、葉汪笛、程歡、徐敏、卞思宇、曹智建
電 話： 027-87318566
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